机械网--DEK发挥丝印机优势 增加芯片封装产量

鉴于独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺点，DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。 DEK的单1基板系统可在同1工序周期内处理多个封装。透过DEK的虚拟面板工具 (Virtual Panel Tooling；VPT) 技术，组件可以JEDEC规格送料器送入印刷系统中，并同时处理不同尺寸的独立基板。由于丝网印刷机具有高精度批量挤压印刷和功能齐全的优势，VPT因此可使两个组装领域的衔接更加顺畅，同时通过更高的产量和良率扩大封装能力。这项工艺非常适合高精度或超精细间距利用不签拆迁协议可以强拆吗，如基板焊凸置放、裸片附着环氧树脂印刷、厚膜基板制造、流体点胶及其它相干利用。 DEK International总裁Richard Heimsch称：“1直以来，封装专家面对的挑战是如何发挥丝网印刷机的高产量优势，并同时保持单1基板工艺所需的高精度。DEK的VPT解决方案便透过在现有的材料输送工艺之间提供顺利转移，将困难迎刃而解。” DEK这项独特的工艺可在保持系统精确性、可重复性对位和印刷涂敷精度的同时，实现突破性的产量水平农村房屋没有房产证拆迁怎么补偿。VPT有助于提高封装制造的本钱效益、大幅降落整体的单位封装本钱，并且能够印刷220 um间距的器件、涂敷嵌片和焊球置放的导电胶，和无源部件组装的全引脚栅格阵列。 每个送料器的基板数量可以增加来大大提高产量，从而得到更高的设备投资回报，并且能在相同的产量条件下减少生产系统的数量。制造商可以得到保证，在大幅提高产量的同时，其实不会影响基板至网板的对位精度。